〔本報訊〕國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（20）日公佈，今年9月北美半導體設備製造商接單出貨比（B/B Ratio）下滑至0.94，低於8月的1.04，連續第3個月呈下滑，且為1年來首度跌破1.0大關。

今年9月北美半導體設備製造商接單出貨比（B/B Ratio）下滑至0.94，低於8月的1.04，連續第3個月呈下滑，且為1年來首度跌破1.0大關。（彭博社）

《聯合晚報》報導，國際半導體設備材料產業協會指出，北美半導體設備製造商B/B值為0.94，意味著每月出貨100美元的產品，僅能接獲價值94美元的新訂單，低於8月的1.04，且無法連續第12個月守穩1.0關卡。

9月份北美半導體設備製造商3個月平均接獲全球訂單的金額為11.7億美元，較8月的13.5億美元減少12.9%，連續第3個月呈現下滑，但較去年同期的9.928億美元高出18.1%。

另外，9月北美半導體設備製造商的3個月平均出貨金額為12.5億美元，較8月的12.9億美元縮減3.3%，但較去年同期的10.2億美元增長22.5%。

SEMI全球總裁暨執行長丹尼（Denny McGuirk）表示，北美半導體設備製造商B/B值9月份雖呈下滑，但以全年角度來看，半導體設備需求仍強勁，設備相關投資今年仍可望繳出雙位數成長。

半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill ratio）小辭典

國際半導體設備材料產業協會所公佈的半導體設備訂單出貨比，是根據北美半導體設備製造商過去3個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值，採用三個月平均金額能更清楚的呈現市場趨勢，並減少因單一月份金額的大幅起落，所可能產生的誤解。