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景碩(3189)資本額44.6億元，2000年成立，2004年上市，2013年合併營業收入231.03億元，負債率27.07%，淨值57.23元，2012年稅額抵扣率10.23%。

景碩Q3業績揚 估續創新高
2014/07/21 06:44 中央社 

（中央社記者鍾榮峰台北2014年7月21日電）法人預估IC載板大廠景碩 (3189) 第3季業績可季增5%，有機會續創單季新高，目前訂單能見度維持 7週。

從應用端來看，法人指出，美系智慧型手機新品將在第3季底問世，內建美系無線通訊晶片，景碩持續供應晶片客戶所需晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板產品，間接切入美系智慧型手機新品供應鏈。

法人表示，中國大陸平價智慧型手機、以及4G LTE和3G基地台晶片載板市場需求穩健，包括手機應用處理器設計台廠、中國大陸手機IC設計廠商、以及美系可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠拉貨力道續強，景碩第3季FC-CSP和覆晶球閘陣列封裝 (BGA) 載板出貨可維持高檔。

另一方面，景碩持續布局系統級封裝(SiP)載板，法人表示，景碩SiP載板可應用在Wi-Fi模組、功率放大器、濾波器等元件。

展望下半年，景碩先前預期，下半年表現可較上半年好一些，預估下半年和上半年業績比例大約是55比45。

從產品營收比重來看，景碩表示，FC-CSP業績占景碩整體業績比重約25%，FC-BGA業績占比25%，系統級封裝(SiP)載板業績占比25%。

2000年成立,也上市10年了,可惜現金增資佔股本的比率還是有點高.

市值從2009年開始逐年爬升,跟盈餘成長有高度相關

股息的配發也算穩定,不過配息率偏低. 近五年平均還不到五成

上面四格表中,營收只到6月,再過幾天7月也將公布,到時再追蹤

Q2的稅後盈餘與三大獲利指標已於7/28公布. 表現非常突出. 讚喔!

2011年以後三大獲利指標與盈餘成長一路向上.

2013合併營收231億再度創下歷史新高,今年的營收到6月為止成長12%，有機會再度創下歷史新高紀錄

近四年的速動與流動比率都下降,不過存貨與應收帳款倒是維持的不錯

Q2的四顆燈都亮了,顯見盈餘品質表現得很好. 其實0也算的話,那就是五顆燈都亮了 

Q2漂亮的財報把所有的比率都拉上去了,股價想必也會有一波反應.

目前本益比約落在16左右.

股價淨值比約2.11 (121/57.23)

推算出來的K1預期報酬率約6.3%，股價越低安全邊際越高。

Q2的資訊剛出來,比較漂亮的地方都High light起來了, 12%的營收成長,創造37%的營益率成長, 三大獲利皆成長.

Q2的表現非常的好.看來外資這陣子錯殺了

董監與外資持股比例算高。

大約有30人已從今年初開始進場,看來準備要收割了

外資持續增加景碩的持股,且只要大幅度買超都會推升股價,所以這次的拉回修正…..

從長期投資人的角度來看,還原除權息後, 股價已突破前高. 

 曾式移動通道是用過去一段時間所統計出來的風險區間，以目前來看位置已有修正回到中間區域。(此區間會因取樣本數不同而異)

編按: 此公司第二季財報表現亮眼, 且觀察過去幾年的財務狀況, 從2009年開始一路穩定成長. 短期間內籌碼有變動的現象, 唯有耐心等待者才會是最後大贏家.

 本文之資料來源有: 公開資訊觀測站,證交所,集保所,財報狗網站,Tivo168,如有資料侵權,請來信指正!